Дефицит NAND привёл к задержке выхода Samsung 850 Pro объёмом 4 Тбайт

Самыми востребованными в микроэлектронной промышленности сейчас можно назвать микросхемы флеш-памяти. Они используются буквально везде: от дешёвой китайской Android-приставки до мощных смартфонов и сверхскоростных накопителей с интерфейсом NVMe. Увы, это сказалось на судьбе одного из интересных проектов Samsung. Ранее предполагалось, что

Китай приступил к строительству мегафабрики для выпуска 3D NAND

Летом прошлого года в Китае была создана компания, которая поставила перед собой грандиозную задачу снизить зависимость страны от «импортной» памяти для ПК и для флеш-накопителей. В июле 2016 года было объявлено, что инвестиционный гигант компания Tsinghua Unigroup вместе с производителем NOR-флеш памяти компанией Wuhan Xinxin Semiconductor

3D NAND займёт половину рынка флеш-памяти в 2017 году

В следующем году 3D NAND станет доминирующей технологией на рынке флеш-памяти. Об этом сообщает издание Computerworld со ссылкой на прогноз аналитиков DRAMeXchange. Они ожидают, что в 2017 году доля планарной (2D) NAND-продукции упадёт ниже 50 % от общей емкости выпущенных чипов флеш-памяти. Большая часть поставок придётся на трёхмерные массивы,

Micron начала производство памяти 3D NAND второго поколения

Корпорация Micron Technology начала производство микросхем памяти 3D NAND второго поколения ёмкостью до 768 Гбит. Новые чипы позволят компании уменьшить себестоимость производства энергонезависимой памяти, но также могут означать существенный пересмотр выпускаемых моделей SSD и постепенный отказ от накопителей небольшой ёмкости

SK Hynix построит новую фабрику по производству NAND и модернизирует производство DRAM

Корпорация SK Hynix обнародовала планы создания ещё одного гигантского комплекса по производству энергонезависимой памяти, а также модернизации фабрики в Китае. Первый проект позволит компании укрепить позиции на рынке NAND флеш-памяти, а второй — сохранить позиции на рынке DRAM

Toshiba собирается построить новый завод для массового выпуска 3D NAND

Японская компания Toshiba планирует построить новый завод для выпуска многослойной памяти 3D NAND (или BiCS FLASH), которая позволяет нарасщивать NAND-флэш память без необходимости снижать технологический процесс. 3D NAND без проблем создается на устаревшем и недорогом оборудовании в 35-45 нм. Таким образом (из-за удешевления производства), можно

SK Hynix готовится начать массовое производство 48-слойной 3D NAND

Согласно обнародованным ранее планам южнокорейской компании SK Hynix, во второй половине 2016 года она собиралась приступить к выпуску второго поколения многослойной памяти 3D NAND. Первое поколение многослойной флеш-памяти 3D NAND компания начала массово выпускать в третьем квартале 2015 года. Это были 36-слойные микросхемы ёмкостью 128 Гбит с

Western Digital: 3D NAND не будет использоваться для SSD в ближайшее время

Руководство Western Digital утверждает, что большая часть NAND флеш-памяти, которую компания произведёт в 2017 году, будет базироваться на 64-слойной архитектуре BiCS, что свидетельствует о довольно быстрых темпах перехода на 3D NAND с 2D NAND. Тем не менее, компания не планирует выпускать SSD на базе трёхмерной памяти по крайней мере ещё пару

Компания Transcend выпустила SSD230 с флэш-памятью 3D NAND

Компания Transcend представила новые бюджетные 2,5-дюймовые твердотельные накопители. Одно из преимуществ заключается в распространенном интерфейсе SATA 6 Гбит/с со скоростью чтения и записи 560 и 520 МБ/с (у самой простой модели эти показатели ниже). SSD 230 могут располагать объемом памяти 128 ГБ, 256 ГБ и 512 ГБ. Модель на 128 ГБ стоит 51

Прибыль SK Hynix упала наполовину, но оказалась выше ожиданий рынка

Производитель чипов памяти SK Hynix отчитался о результатах работы в третьем квартале. Прибыль южнокорейской компании упала почти наполовину, но превысила ожидания рынка благодаря росту цен на чипы DRAM и NAND flash, передаёт новостное агентство Yonhap. В июле–сентябре 2016 года операционная прибыль SK Hynix составила 725,9 млрд вон (около $640,6