Они ожидают, что в 2017 году доля планарной (2D) NAND-продукции упадёт ниже 50 % от общей емкости выпущенных чипов флеш-памяти. Большая часть поставок придётся на трёхмерные массивы, которые уже к концу нынешнего года займут примерно 30 % рынка с точки зрения ёмкости, считает директор по исследованиям DRAMeXchange Шон Ян (Sean Yang).
techspot.com
Основными преимуществами 3D NAND над традиционной двухмерной памятью являются более высокая плотность хранения, увеличенная скорость передачи данных и уменьшенные затраты на производство.
В настоящее время многие производители памяти сосредоточились на новом поколении 3D NAND — с 64 слоями ячеек хранения данных. Western Digital начала пробное производство таких решений и планирует выйти на серийный уровень в первой половине 2017 года.
Micron обещает приступить к массовому производству 64-слойной памяти 3D NAND к концу текущего года. Между тем Nikkei сообщает, что SK Hynix уже изготавливает такую продукцию, и сейчас компания планирует наладить выпуск 72-слойной памяти 3D NAND.
