Президент компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo)(uk.reuters.com)
Совместное предприятие Yangtze River Storage Technology от компании XMC получила один завод с возможностью ежемесячно обрабатывать 20 тыс. 300-мм пластин. Расширение мощностей предполагалось либо за счёт приобретения уже кем-то построенного завода, либо за счёт строительства новой фабрики. На днях стало известно, что компания YRST будет строить новый завод. Точнее, на днях состоялось мероприятие по закладке первого камня в фундамент нового предприятия. Новый завод начнёт выпускать продукцию в 2018 году. Он станет составной частью производственной площадки Yangtze River Storage Technology с запланированной к 2020 году общей мощностью 300 тыс. 300-мм пластин в месяц.
На данный момент мы не располагаем информацией о том, какой техпроцесс будет задействован на предприятии и какую конкретно продукцию оно будет выпускать. Судя по прежним заявлениям, это будет многослойная флеш-память 3D NAND. Технологию на производство 3D NAND компании XMC передаёт компания Spansion — это бывшее СП компаний AMD и Fujitsu. Известно только, что Spansion располагает технологией производства 3D NAND на основе ячейки с ловушкой заряда (CFT, charge trap).
Ячейка CFT проще в изготовлении и компактнее, чем традиционная ячейка с плавающим затвором. Данный тип ячейки при производстве 3D NAND использует компания Samsung, а компания Micron, напротив, выпускает 3D NAND на ячейках с плавающим затвором. Иначе говоря, обе технологии имеют право на жизнь, и, кстати, циркулируют слухи, что компания Micron может принять участие в деятельности СП Yangtze River Storage Technology. В противном случае она может потерять необъятный китайский рынок памяти.
