Массовое производство мощного мобильного чипа Kirin 970 начнётся в сентябре
25 июль
Сетевые источники сообщают, что массовый выпуск флагманского мобильного чипа Huawei — изделия Kirin 970 — будет организован в конце текущего квартала. Производством процессора займётся компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Изделие будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии. Начало серийного выпуска намечено на