Официальный анонс SK Hynix: GDDR6 массово к началу 2018 года

Казалось бы, концепция памяти GDDR, вне зависимости от цифры или суффикса, стоящего в конце, устарела и наступает эра HBM — многослойной памяти, которая имеет массу преимуществ перед традиционными чипами; в первую очередь, это, конечно, простота конструкции графической карты, ведь на печатной плате не требуется разводить множество линий под

Micron начинает расширять производство флеш-памяти 3D NAND

Несколько лет назад компания Samsung на личном примере показала, что переход на производство многоуровневой флеш-памяти 3D NAND необходим и возможен. На первых порах это очень затратное мероприятие. По неофициальной информации, компания Samsung около года несла убытки при производстве первого поколения многослойной памяти. К настоящему времени