Не будет преувеличением сказать, что рынок контрактных полупроводников достаточно перегрет. Все без исключения контрактные производители регулярно не могут загрузить свои линии на все 100 %. Компания Samsung лишь частично работала на этом рынке, загружая оставшиеся линии своей продукцией: дискретными элементами, контролерами, драйверами, БИС и памятью. Акцент части линий Samsung на контрактное производство выведет подразделение на иной уровень ответственности. Компании придётся буквально расталкивать локтями всех, кто идёт впереди: тайваньскую UMC и американо-арабскую GlobalFoundries. При этом в затылок Samsung будет дышать китайская SMIC, имеющая за спиной необъятный отечественный рынок и локальную поддержку. Компании Intel и SK Hynix, ввиду их слабых начальных позиций на контрактном рынке, мы пока в расчёт не берём.
www.extremetech.com
На днях представители Samsung озвучили планы по экспансии на рынок контрактных полупроводников. Так, в ближайшие пять лет контрактное производство компании должно захватить не менее 25 % рынка. По итогам 2016 года, как предположили аналитики IC Insights, доля Samsung на рынке контрактных чипов достигала 7,9 % (в компании не раскрывают данные о работе подразделения). Лидеру рынка — компании TSMC — в 2016 году досталось 50,6 % этого рынка. Компании GlobalFoundries и UMC, соответственно, удерживали 9,6 % и 8,1 %. Порядка 6 % досталось китайской SMIC. В ближайшие годы, тем самым, Samsung должна утроить долю на контрактном рынке, что она и собирается сделать.
IC Insights (данные за 2016 год предварительные)
Примечательно, что Samsung не чурается работы с мелкими клиентами. Кроме работы с такими компаниями, как Qualcomm, Apple, NVIDIA или NXP, компания Samsung готова обслуживать разработчиков из небольших компаний. Обычно для этого собираются несколько заказов, и все они размещаются на одной пластине с последующим разделением продукции (многопроектные пластины, multi-project wafer, MPW).
В будущей работе с контрактниками Samsung также делает ставку на раннюю коммерческую эксплуатацию EUV-сканеров с длиной волны 13,5 нм. Компания первой обещает начать выпуск 7-нм продукции с использованием EUV-литографии, что произойдёт во второй половине 2018 года. Компании TSMC и GlobalFoundries начнут коммерческую эксплуатацию EUV-оборудования только в 2019 году. Это означает, что от полугода до года 7-нм продукция Samsung по себестоимости будет дешевле аналогичной продукции конкурентов. Это наверняка понравится компании Apple, которая в поиске скидок два года назад ушла от Samsung к TSMC и пока не планирует возвращаться обратно. Что же, в будущем это может измениться. Компания Samsung к этому интенсивно готовится.
