Чтобы привлечь внимание к этой проблеме, Der8auer записал специальное видео, в котором рассказал о том, что в процессе отбора удачных экземпляров процессоров для магазина Caseking.de, продающего CPU с гарантией разгона, он обнаружил, что все имеющиеся у него «материнки» в той или иной степени подвержены перегреву VRM — схемы питания процессора. Так, на Gigabyte AORUS X299 Gaming 3 температура радиатора VRM доходила до 84 градусов, а оборотная сторона платы под конвертором питания нагревалась до 105 градусов. На MSI X299 Gaming Pro Carbon AC была зафиксирована температура радиатора VRM в 86 градусов. Не лучше проявила себя и ASUS Prime X299-A, у которой подобный критический нагрев схемы питания достигался всего за 10 минут работы.
При этом нельзя сказать, что условия, в которых проходило тестирование, были слишком суровыми. В испытаниях использовался работающий на частоте 4,6 ГГц 10-ядерный процессор Core i9-7900X. Напряжение питания было увеличено до 1,25 В. Нагрузка создавалась утилитой Prime95 без поддержки AVX-инструкций. Но даже в таком достаточно мягком режиме уже через 15 минут транзисторы цепей питания разогревались до 120–130 градусов, и платы включали троттлинг, принудительно снижая частоту CPU до 1,2 ГГц.
Стоит сообщить и ещё одну подробность. Отводом тепла от процессора у Der8auer занималась СЖО NZXT Kraken X61, а значит, радиаторы VRM на платах прямым потоком воздуха не обдувались. Однако добавление в систему дополнительного 120-мм вентилятора, направленного на VRM, как сообщает Der8auer, снижает температуру силовых элементов лишь до 70 градусов, что хоть и избавляет от троттлинга, но всё равно оставляет вопросы относительно безопасности длительной эксплуатации плат в таком режиме.
Кроме того, существует и ещё одна серьёзная проблема. Большинство материнских плат для LGA2066-процессоров используют лишь один 8-контактный разъём питания, через который при разгоне CPU подаётся более 300–400 Вт электроэнергии. Такую нагрузку может не выдержать как и сам разъём, так и кабели блока питания. Например, у Der8auer даже на открытом стенде силовой кабель процессорного питания разогревался до 65 градусов, что достаточно близко от предельных температур, при которых может разрушится изоляция. Поэтому оверклокер настоятельно рекомендует не пользоваться при разгоне платами, не имеющими второго разъёма процессорного питания.
Резюмируя весь полученный опыт, Der8auer заключает, что ни одна из продающихся на рынке в настоящее время X299-плат для сборки системы на базе разогнанного Skylake-X не подходит. В связи с переносом выхода процессоров Skylake-X с августа на июнь производители материнских плат не смогли качественно протестировать свои продукты, и теперь пользователи имеют реальный шанс столкнуться с серьёзными проблемами при их эксплуатации в оверклокерском режиме.
Совет же заключается в том, чтобы подождать появления второго поколения плат, в котором недостатки должны быть исправлены. Как говорит Der8auer, компания ASUS была вынуждена задержать свои X299-платы серии ROG именно из-за проблем с охлаждением. Поэтому платформы, в которых VRM не будет перегреваться при разгоне процессора, всё же должны прийти на рынок в обозримом будущем.
