Информацию о том, что теплораспределительная крышка в перспективных LGA 2066-процессорах Skylake-X и Kaby Lake-X не будет припаяна к полупроводниковому кристаллу, нам подтвердил и ещё один источник, знакомый с ситуацией. Таким образом о том, что, начиная со следующего поколения HEDT-чипов компания Intel унифицирует технологию сборки процессоров и крепления крышки на кристалле, можно утверждать почти с полной уверенностью. Все процессоры компании, включая как обычные Kaby Lake, так и HEDT-версии Skylake-X и Kaby Lake-X (а также, очевидно, и серверные Skylake-SP), теперь будут собраны по одной и той же схеме: с применением полимерного термоинтерфейса, то есть терпомасты.
Традиционно теплопроводность термопасты, применяемой Intel внутри процессоров, вызывает серьёзные нарекания со стороны энтузиастов. Поэтому процедура скальпирования CPU, которую отлично освоили оверклокеры на LGA 1151-продуктах, скорее всего, станет актуальной и для LGA 2066-чипов. Однако пока нет никаких подтверждений тому, что в Skylake-X и Kaby Lake-X будет использоваться точно такая же термопаста, как применяется сейчас в Skylake и Kaby Lake. Определённая надежда на то, что внутренний термоинтерфейс HEDT-процессоров будет отличаться лучшими свойствами, пока ещё остаётся.
Также источники раскрывают и ещё одну любопытную подробность о процессорах Skylake-X. Сообщается, что в них будет реализована несколько усовершенствованная версия технологии Turbo Boost 3.0. Напомним, эта технология выступает надстройкой над обычным турбо-режимом, и её суть заключается в том, что для каждого экземпляра процессора индивидуально выбирается «лучшее» ядро, которое получает возможность наращивать свою частоту значительно сильнее всех остальных, что оказывается полезно при однопоточной нагрузке. В Skylake-X же таких «быстрых» ядер станет сразу два, что вполне логично вследствие существенного увеличения общего числа ядер на кристалле.
Таким образом, многоядерные процессоры Skylake-X смогут достаточно эффективно работать с малопоточной нагрузкой. Как ожидается, в рамках Turbo Boost 3.0 частоты Skylake-X будут возрастать вплоть до 4,5 ГГц.
