Найти что-то в базе данных SiSoftware сложно, а «неудобные» скриншоты имеют свойство внезапно исчезать
И что самое интересное, именно для последней платформы будут выпущены настолько разные процессоры, что впору назвать их «лёд» и «пламень». Под первым имеется в виду Kaby Lake-X — классические четырёхъядерные чипы массового сегмента с поддержкой Hyper-Threading, двухканальным контроллером памяти DDR4 и небольшим количество внешних линий PCI Express, в то время как под вторым эпитетом фигурируют Skylake-X (процессоры Intel класса HEDT традиционно отстают на одну итерацию архитектуры от массовых). Эти чипы получат полноценный четырёхканальный контроллер DDR4, до 44 линий PCI Express и будут выпускаться с большим количеством ядер (возможно, вплоть до 12).
Не так уж плохо на фоне Ryzen 7 1800X (236,07GOPS и 169,63Mpix/s)
Более дорогие и сложные Skylake-X появятся на рынке позже Kaby Lake-X. Последние уже существуют в кремнии, по крайней мере, если обратиться к базе данных SiSoftware: там фигурирует интересный чип с названием Core i7-7740K. Он имеет четыре ядра с поддержкой SMT и частотную формулу 4,3/4,5 ГГц при теплопакете 112 ватт. Базовая частота у него немного выше, нежели у текущего флагмана LGA 1151 — 4,3 ГГц против 4,2 ГГц, выше и теплопакет, а вот встроенное графическое ядро по понятным причинам отсутствует. Интересно, вернулся ли под крышку кристалла припой или Intel предпочтёт использовать материал, презрительно называемый энтузиастами «жвачкой» и в процессорах для платформы LGA 2066, пусть и в младшем сегменте?
