
Сообщается, что изделие найдёт применение в смартфонах среднего уровня. Конфигурация чипа включает шесть вычислительных ядер: это квартет энергоэффективных ядер ARM Cortex-A53 и дуэт производительных ядер ARM Cortex-A73. Тактовые частоты этих блоков пока не уточняются.
Известно, что в состав процессора войдут графический ускоритель Mali-T830 MP2 и сотовый модем. При производстве чипа будет применяться 14-нанометровая технология FinFET.
Утверждается, что по сравнению с решениями предыдущего поколения, выполненными по 28-нанометровой методике, новый чип обеспечит прирост производительности до 70 % и повышение энергетической эффективности до 30 %.

Анонс Exynos 7872 может состояться осенью нынешнего года. Ожидается, что изделие найдёт применение в смартфонах Samsung серий Galaxy A и Galaxy C.
Напомним, что в феврале компания Samsung анонсировала мощный чип Exynos 9 Series 8895, который применяется в аппаратах Galaxy S8/S8+. Это изделие содержит восемь вычислительных ядер и графический ускоритель ARM Mali-G71. В состав процессора входит LTE-модем, который обеспечивает скорость загрузки данных до 1 Гбит/с и скорость передачи информации от абонента до 150 Мбит/с.