Изделие будет производиться по 10-нанометровой технологии. Выпуском чипа займётся компания TSMC.
Конфигурация Helio X30 предусматривает наличие десяти вычислительных ядер, сгруппированных в три кластера. Один из блоков содержит два высокопроизводительных ядра ARM Cortex-A73, которые функционируют на тактовой частоте до 2,5 ГГц. Кроме того, процессор наделён квартетами ядер ARM Cortex-A53 и ARM Cortex-A35 с тактовой частотой до 2,2 и 1,9 ГГц соответственно.
Графическая подсистема полагается на интегрированный контроллер IMG PowerVR 7XTP-MT4 с частотой 800 МГц. Поддерживаются дисплеи с разрешением вплоть до 3840 × 2160 точек, что соответствует формату 4K.
Чип позволяет задействовать до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X-1866. Говорится о поддержке двух камер на основе 16-мегапиксельных сенсоров, а также флеш-памяти eMMC 5.1 и UFS 2.1.
Изделие обеспечивает поддержку Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth, GPS/ГЛОНАСС, мобильных сетей четвёртого поколения Category 10 4G LTE-Advanced. Первые смартфоны на основе нового чипа появятся уже в следующем квартале.
