Как мы отмечали ранее, чип будет производиться по 10-нанометровой технологии. Выпуском изделия займётся компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Процессор содержит десять вычислительных ядер, сгруппированных в три кластера. Ранее говорилось, что наиболее мощный блок содержит четыре ядра Cortex-A73. Однако теперь сообщается, что он включает только два таких ядра: их тактовая частота может достигать 2,8 ГГц.
Кроме того, чип содержит квартеты ядер Cortex-A53 и Cortex-A35 с рабочей частотой соответственно до 2,3 и 2,0 ГГц.
Обработкой графики занят интегрированный контроллер PowerVR 7XTP. Процессор поддерживает работу с оперативной памятью PDDR4X-1866, объём которой может достигать 8 Гбайт. Кроме того, говорится о возможности использования флеш-памяти UFS 2.1 и основной камеры с разрешением до 28 млн пикселей. Разумеется, поддерживается мобильная связь четвёртого поколения LTE.
Первые смартфоны на основе MediaTek Helio X30 выйдут на рынок во втором квартале следующего года. Ожидается, что чип возьмут на вооружение такие компании, как Meizu, OPPO и Vivo.
