Авторизация
adss

Micron возлагает большие надежды на 3D NAND и GDDR6

На днях в ходе мероприятия Micron Analyst Conference топ-менеджеры американской компании Micron Technology рассказали о перспективах и векторах развития рынка памяти, а также поделились информацией о текущих проектах. По прогнозам производителя, 2017 год станет весьма успешным для компаний, выпускающих и оперативную память, и память NAND Flash. К их числу относится и сама Micron.
Micron возлагает большие надежды на 3D NAND и GDDR6


Неудачи 2016 года сменятся новым периодом роста


После освоения 20-нм техпроцесса производства RAM и связанной с этим модернизации цехов Micron взяла курс на 16-нм технологию, обозначенную в планах компании как «1X нм». Ожидается, что новый рубеж будет покорён инженерами уже в текущем году. При этом гигабайт оперативной памяти станет дешевле в производстве на 20 %. Вслед за успешным налаживанием выпуска 32-слойной памяти TLC NAND компания рассчитывает внедрить 64-слойные микросхемы того же типа. Их максимальная ёмкость будет в полтора раза меньше (256 Гбит против 384 Гбит), но занимаемая площадь также уменьшится — примерно в два раза.
Micron возлагает большие надежды на 3D NAND и GDDR6

Micron возлагает большие надежды на 3D NAND и GDDR6


256 Гбит (32 Гбайт) данных можно будет записывать на микросхемы площадью 59 кв. мм


Значительный процент выхода годных (рабочих) 64-слойных кристаллов TLC NAND должен стать реальностью до конца 2017 финансового года Micron, то есть не позднее сентября. А уже во втором полугодии календарного 2017 г. начнётся пробный выпуск чипов нового (третьего) поколения.
Micron возлагает большие надежды на 3D NAND и GDDR6

Многослойная NAND флеш-память с достойными показателями энергоэффективности — основа появления в будущем терабайтных накопителей в смартфонах и планшетах. По самому оптимистичному сценарию, таковые дебютируют на рынке в 2018 г.
Micron возлагает большие надежды на 3D NAND и GDDR6

В конце 2017 — начале 2018 года Micron анонсирует новую буферную память для графических адаптеров и консольных SoC — GDDR6. В отличие от GDDR5X она значительно — в два раза — превзойдёт показатели скорости GDDR5. Пропускная способность до 16 Гбит/с на контакт и более экономичная архитектура должны обеспечить GDDR6 активный спрос и долгий жизненный цикл. В серийных продуктах новая VRAM появится в следующем году и будет оставаться актуальной ещё как минимум несколько лет. Игровые приставки мигрируют с GDDR5 на GDDR6 позже видеокарт, но сам переход будет более быстрым.
Micron возлагает большие надежды на 3D NAND и GDDR6


Вопреки ожиданиям, Micron не конкретизировала свои планы по выпуску накопителей на основе памяти 3D XPoint. Для их серийного производства необходим переход на чипы второго и третьего поколений, поэтому анонсы последуют ближе к концу года. Для 3D XPoint у Micron уже имеется бренд QuantX.
Micron возлагает большие надежды на 3D NAND и GDDR6

Добавить комментарий