Qualcomm и NXP ведут переговоры о слиянии

В полупроводниковой отрасли в ближайшие месяцы может произойти очередное крупное слияние. Как сообщает газета The Wall Street Journal со ссылкой на осведомлённые источники, американский чимпейкер Qualcomm ведёт переговоры о приобретении NXP Semiconductor. Предполагаемая сумма сделки составляет $30 млрд. После появления этой информации стоимость

Computex 2016: Qualcomm представила двухдиапазонный Wi-Fi-чипсет QCA4012

На выставке Computex 2016, которая проходит с 31 мая по 4 июня в Тайбэе, компания Qualcomm представила новыфй чипсет серии QCA401x - QCA4012. Он предназначен для использования в области Интернета вещей. Qualcomm QCA4012 поддерживает двухдиапазонное подключение по Wi-F (2,4 ГГц и 5 ГГц), но при этом обладает более компактным форм-фактором,

Computex 2016: Qualcomm представила чип Snapdragon Wear 1100 для носимой электроники

На выставке Computex 2016, которая проходит с 31 мая по 4 июня в Тайбэе, компания Qualcomm представила новую систему-на-чипе Snapdragon Wear 1100. Напомним, в феврале 2016 года Qualcomm анонсировала платформу Snapdragon Wear для носимой электроники и первый чип для нее — Snapdragon Wear 2100. Если Snapdragon Wear 2100 предназначен для

MWC 2016: Qualcomm и Ericsson договорились о 5G

На выставке MWC 2016, которая проходит в Барселоне с 22 по 25 февраля 2016 года, компании Qualcomm и Ericsson рассказали о достигнутой договоренности о технологическом сотрудничестве по развитию и внедрению стандарта связи 5G. Компании собираются совместно разрабатывать, проводить ранние тесты на совместимость, а также вместе провести ряд

Qualcomm представила чипы Snapdragon 625, 435 и 425 среднего уровня

Компания Qualcomm представила три мобильных процессора среднего уровня — Snapdragon 625, 435 и 425. Чипы получат такие особенности, ранее присущие высококлассным решениям, как поддержка LTE с агрегацией несущих частот, концепция Snapdragon All Mode с поддержкой всех основных сотовых технологий, поддержка стандарта Wi-Fi 802.11ac и MU–MIMO, двойной