Начато производство мощного мобильного процессора Hisilicon Kirin 970

Компания Huawei, по сообщениям сетевых источников, организовала производство процессоров Hisilicon Kirin 970, предназначенных для применения во флагманских смартфонах и фаблетах. По имеющейся информации, решение Kirin 970 содержит восемь вычислительных ядер. Это квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. Ходят также слухи, что вместо ARM Cortex-A73

Массовое производство мощного мобильного чипа Kirin 970 начнётся в сентябре

Сетевые источники сообщают, что массовый выпуск флагманского мобильного чипа Huawei — изделия Kirin 970 — будет организован в конце текущего квартала. Производством процессора займётся компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Изделие будет изготавливаться по 10-нанометровой технологии. Начало серийного выпуска намечено на

Раскрыты характеристики мощного мобильного процессора Huawei Kirin 970

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о высокопроизводительном мобильном процессоре Kirin 970, который проектирует компания Huawei. Напомним, что не так давно был представлен чип Kirin 960. Это изделие содержит квартеты ядер ARM Cortex-A73 (до 2,4 ГГц) и ARM Cortex-A53 (до 1,8 ГГц), графический ускоритель Mali-G71 MP8, а также

Computex 2016: ARM представила ядро Cortex-A73 и графику Mali-G71 для будущих флагманов

К открытию выставки Computex 2016, которая пройдет с 31 мая по 4 июня в Тайбэе, компания ARM представила свои новые разработки для будущих флагманских мобильных устройств 2017 года, а также виртуальной и дополненной реальности — процессорное ядро Cortex-A73 и графический укоритель Mali-G71. Графика ARM Mali-G71 включает до 32 шейдерных ядер