Технология упаковки Samsung FoPLP сделает чипы ещё компактнее
27 ноябрь
В первой половине 2017 года компания Samsung Electronics планирует интегрировать в производство новую технологию упаковки чипов FoPLP (Fan-out Panel Level Package). По сравнению с традиционными решениями в корпусах PoP, FoPLP позволяет увеличить количество контактов ввода/вывода в полупроводниковых устройствах, а также уменьшить толщину чипов. К
