Выход мощного мобильного чипа Huawei Hisilicon Kirin 970 ожидается в третьем квартале
28 июнь
В распоряжении сетевых источников оказалась новая информация о процессоре Huawei Hisilicon Kirin 970, который найдёт применение в высокопроизводительных смартфонах и фаблетах. Сообщается, что в состав изделия войдут восемь вычислительных ядер. Это квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53. Максимальная тактовая частота составит от 2,8 до 3,0 ГГц.