«Встроенный Wi-Fi» будущих платформ Intel нуждается во внешнем RF-модуле

На прошлой неделе мы разбирали особенности архитектуры экономичных 14-нм процессоров (SoC) Gemini Lake компании Intel, упомянув то обстоятельство, что эти чипы содержат модуль CNVi (Connectivity Integration), обеспечивающий работу соединений Wi-Fi и Bluetooth. Как выяснилось впоследствии, блок CNVi — не единственное условие функционирования

Российские учёные предложили замену металлическим проводникам в микросхемах

Специалисты холдинга Росэлектроника, входящего в госкорпорацию Ростех, разработали технологию межкомпонентной оптической связи на основе многослойных полимерных волноводных систем (МПВС). Ожидается, что данное решение в перспективе позволит заменить металлические проводники в микросхемах. Новая технология обеспечивает ряд преимуществ перед

Bluetooth 5 обещает дальнобойность и скорость для соединений с низким энергопотреблением

Организация Bluetooth SIG (Bluetooth Special Interest Group) подтвердила скорый релиз нового поколения беспроводного стандарта передачи данных. Стандарт под названием Bluetooth 5 будет представлен 16 июня 16 года. В качестве основных достоинств Bluetooth 5 отмечаются удвоенный радиус действия и учетверенная скорость для соединений с низким