MSI готовится к выпуску плат с разъёмом LGA 2066
12 май
Как известно, срок жизни платформы Intel LGA 2011-3 подходит к концу. Следующее поколение процессоров класса HEDT компания планирует скомпоновать с новым разъёмом LGA 2066 с соответствующим количеством контактов. Как мы знаем, вывод новой платформы — а она будет базироваться на новом чипсете X299 — форсирован и она должна увидеть свет не в
