Intel начнёт бороться со «скальпированием» процессоров

Как известно, со времён Ivy Bridge, в процессорах Intel под крышкой теплораспределителя вместо припоя с хорошей теплопроводностью прочно поселилась некая субстанция, не слишком-то почтительно называемая большинством энтузиастов «жвачкой». И у них есть на то все основания — субстанция эта, по всем имеющимся данным, обладает не слишком хорошей

Команда оверклокеров Der8auer представила инструмент для скальпирования Kaby Lake

Отказ Intel от использования припоя для соединения кристалла с крышкой теплораспределителя в массовых сериях процессоров был весьма негативно воспринят энтузиастами. И действительно, «скальпирование» процессора и замена столь ненавистной всем «жвачки» на жидкий металл способна снизить температуру чипа на 20-30 градусов, и это без замены основной