Согласно вновь появившейся информации, пришествие на рынок десктопных процессоров Coffee Lake будет разделено на два этапа.
На первом этапе, который запланирован на некий пока не конкретизируемый момент в интервале с 21 августа по 15 октября, будет анонсировано шесть модификаций новых процессоров и набор системной логики, с которым они смогут работать — Intel Z370. Список CPU, которые должны увидеть свет в этот период, включает Core i7-8700K (6 ядер/12 потоков, 3,7–4,7 ГГц, 95 Вт), Core i7-8700 (6 ядер/12 потоков, 3,2–4,6 ГГц, 65 Вт), Core i5-8600K (6 ядер/6 потоков, 3,6–4,3 ГГц, 95 Вт), Core i5-8400 (6 ядер/6 потоков, 2,8–4,0 ГГц, 65 Вт), Core i3-8300 (4 ядра/8 потоков, 4,0 ГГц, 65 Вт) и какой-то ещё один пока не названный процессор.
Что же касается набора логики Intel Z370, то он почти не будет отличаться от имеющегося Z270 и получит единственное ключевое свойство — совместимость с процессорами поколения Coffee Lake. Все остальные характеристики останутся в точности теми же самыми: в новом чипсете не появится даже встроенного контроллера USB 3.1, не говоря уже о других ожидаемых изменениях.
Второй этап вывода на рынок новых процессоров запланирован Intel на первый квартал 2018 года, когда в дополнение к уже имеющимся Coffee Lake компания запустит широкий ассортимент массовых моделей CPU с шестью, четырьмя и двумя ядрами и тепловыми пакетами 95, 65 и 35 Вт. На данный момент подробностей о составе модельного ряда таких процессоров нет, но очевидно, что новинки будут дополнять список моделей, выходящих этой осенью, за счёт более доступных по цене решений.
Одновременно с расширением ассортимента процессоров в первом квартале 2018 года должна будет выйти оставшаяся часть наборов системной логики 300-й серии. И эти чипсеты окажутся не урезанными по возможностям версиями Z370, а напротив, его улучшенными вариантами. Именно в них будут реализованы новые функции, которые ранее было принято увязывать с платформой Coffee Lake: увеличение количества линий PCI Express 3.0, поддержка USB 3.1, встроенный контроллер Wi-Fi 802.11ac/Bluetooth 5 и проч. Так, сообщатся, что вторая партия чипсетов 300-й серии получит 24 линии PCI Express 3.0 с возможностью подключения к ним до четырёх NVMe-накопителей; 6 портов USB 3.1 Gen2 (до 10 Гбит/с) и 10 портов USB 3.0, а также шесть SATA-портов. Кроме того, в этих чиспетах будет заложена совместимость с новым контроллером Thunderbolt 3, Titan Ridge, в котором предусматривается работа с интерфейсом DisplayPort 1.4 (вместо 1.2 в Alpine Ridge).
Такой двухступенчатый вывод на рынок наборов логики, очевидно, связан с тем, что Intel изо всех сил старается выпустить шестиядерные массовые процессоры как можно раньше, но полноценные чипсеты, в отличие от процессоров, у компании пока не готовы. В результате мы можем столкнуться с ситуацией, что будущие наборы логики H370 или B350, относящиеся ко второй волне, окажутся заметно лучше по возможностям расширения, чем флагманский Z370.
Итак, подытожим:
Совместимости Coffee Lake со старыми платами не будет;
Первые Coffee Lake выйдут до середины октября со специальным чипсетом Z370, аналогичным Z270;
Более совершенные наборы логики для Coffee Lake появятся лишь в первом квартале 2018.
