Большое количество ядер, их не самая низкая частота, а также необходимость учёта последующего разгона — прямые предпосылки к значительному росту тепловыделения. По мнению ресурса Bits and Chips, уровень TDP топовых Core i9 может достигнуть или даже превысить отметку в 200 Вт. При этом не важно, какой TDP-рейтинг Intel присвоит той или иной модели: большое тепловыделение кристалла даст о себе знать в любом случае (и AMD Ryzen 7 тому яркий пример).
Как утверждает Bits and Chips, платформа LGA2066 изначально разрабатывалась из расчёта на процессоры с TDP до 160 Вт, и Intel понадобится ещё около полугода на проектирование и тестирование более «прочного» решения (условного LGA2066 v2 или LGA2066-3) для 14–18-ядерных CPU. Сражение топовых процессоров Skylake-X LGA2066 v2 с Ryzen Threadripper TR4 в HEDT-сегменте рынка обещает стать незабываемым, и здесь мы позволим себе подлить масла в огонь: AMD может рано или поздно без особых вложений выпустить настольные аналоги серверных процессоров EPYC с количеством ядер до 32 шт. Нет сомнения, что даже 24-ядерный Threadripper с условными 220 Вт TDP испортит статистику продаж 18-ядерного Core i9-7980XE.
Разъём LGA2066
Кроме раздумий над тем, как сгладить впечатление от явно преждевременного анонса старших CPU Core i9, руководству Intel предстоит определиться с будущим массовой платформы LGA1151. По данным WinFuture, настольные процессоры Core 8-го поколения, известные как Coffee Lake-S, будут поддерживаться только новым разъёмом — условным LGA1151 v2. До появления чипов семейства Ryzen решение Intel принудить пользователей к полному апгрейду платформы ради 6-ядерных Coffee Lake было с коммерческой точки зрения вполне оправданным. Однако теперь компании, возможно, стоит пойти навстречу нынешним владельцам плат LGA1151 и предоставить им шанс обновить свои ПК без необязательных затрат в виде покупки новых плат.
Новыми чипсетами к Coffee Lake-S дело не ограничится?
