По имеющейся информации, при производстве чипа будет задействована 12-нанометровая технология TSMC. Процессор получит восемь вычислительных ядер — квартеты ARM Cortex-A72 и ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2,0 и 1,5 ГГц соответственно.
Helio P30 обеспечит поддержку оперативной памяти LPDDR4, флеш-памяти UFS 2.0 и камер с разрешением до 25 млн пикселей. Встроенный сотовый модем LTE Cat. 10 позволит загружать данные через мобильные сети четвёртого поколения на скоростях до 600 Мбит/с. Информации об интегрированном графическом контроллере на данный момент, увы, нет.
Недавно сообщалось, что MediaTek также готовит 16-нанометровый процессор Helio P23. Это решение будет объединять восемь ядер с архитектурой ARM Cortex-A53, графический контроллер PowerVR 7XTP и сотовый модем с поддержкой мобильных сетей четвёртого поколения LTE Cat. 7.
Смартфоны на основе новых чипов, по всей видимости, увидят свет в третьем–четвёртом квартале нынешнего года. MediaTek появившуюся информацию никак не комментирует.
Добавим, что в первом квартале 2017-го объём поставок процессоров MediaTek, по оценкам, оказался менее 100 млн штук. Во втором квартале ожидается некоторое увеличение отгрузок, однако результат вряд ли превысит 110–120 млн единиц.
