Сообщается о том, что более 20 различных комплектов памяти DDR4 будут распознаваться автоматически, что означает установку оптимальных параметров. Это подтверждает и информация от компании GIGABYTE. Лучшей памятью для использования совместно с Ryzen по-прежнему считаются модули на базе чипов Samsung B-die, крупнейшими же поставщиками таких модулей DDR4 являются компании G.Skill и GeIL. Но Роберт Халлок (Robert Hallock), глава отдела технического маркетинга AMD, заявил, что грядущее обновление AGESA сделает модули памяти на базе чипов производства SK Hynix ничуть не хуже.
На данный момент в сети существуют целые руководства по выбору подходящей памяти для использования в системах на базе процессоров AMD Ryzen. В приводимых в них списках предпочтение отдаётся одноранговым модулям на базе чипов Samsung B-Die. Следует отметить, что параметры большинства таких модулей заявляются производителями в соответствии со спецификациями Intel XMP, поэтому применение заявленных параметров в системе с Ryzen может представлять проблему. В некоторых случаях приходится повышать напряжение питания памяти до 1,5 В; советуется также увеличить напряжение SOC/unCore до 1,1 вольта.
Что касается GIGABYTE, то представитель компании подтвердил, что грядущие обновления BIOS системных плат этого производителя решат также проблему «soft brick», которая может возникнуть из-за повреждения файла с образом BIOS, а также позволят вручную отключать сетевые контроллеры, аудиоинтерфейс и ненужные пользователю слоты PCIe. Точных сроков не названо, но речь идёт о текущем месяце.
