С завершением периода активной работы над A4-SFX Даниэль занялся проектированием «самого производительного кулера высотой до 50 мм», который должен стать наиболее подходящей процессорной СО для выпущенного корпуса. И вот на днях немецкий разработчик представил на суд общественности эскизы охладителя DAN Cases HSLP-48.
Предварительное название продукта отражает его суть: аббревиатура HSLP расшифровывается как Heat Sink Low Profile («низкопрофильный радиатор»), а число 48 означает высоту конструкции в миллиметрах. В длину и ширину кулер занимает 143 мм и 130 мм соответственно. Общая площадь рассеивания — около 0,14 м².
HSLP-48 будет изготавливаться из меди — основание, 6-мм тепловые трубки в количестве 4 шт., рёбра радиатора и даже усилительная пластина для тыльной стороны платы будут выполнены из этого металла. Для экономии пространства вентилятор типоразмера 100 × 100 × 15 мм крепится под радиатором, а не на нём. Для фиксации «карлсона» используются проволочные скобы.
Даниэль Хансен рассчитывает, что его процессорный кулер будет на 15 °C эффективнее аналогов той же или меньшей высоты. Для этого тестируются разные прототипы HSLP-48. В частности, немцу предстоит сделать выбор между технологией прямого контакта тепловых трубок с крышкой CPU и применением промежуточной пластины-теплорассеивателя.
Скорость вентилятора и тип подшипника пока не утверждены, поскольку для этого требуется найти баланс между эффективностью финальной версии СО и уровнем шума. В комплект поставки кулера DAN Cases HSLP-48 войдут крепления для платформ Intel LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA2011, LGA2011-3 и AMD AM4. Ориентировочная стоимость системы охлаждения составит от €50 до €70.
Производством кулера займётся тайваньская компания CoolJag, ранее выпустившая на своих мощностях низкопрофильный охладитель Nexus LOW-7000 R2. Переговоры с Thermalright зашли в тупик из-за высоких цен на услуги этого именитого «кулеростроителя». В свою очередь, Noctua не приняла OEM-заказ DAN Cases из-за загруженности производственных линий.
