С жидкостным охлаждением процессоров проблем уже давно нет, но от отсутствия обдува часто страдают силовые транзисторы стабилизатора питания центрального процессора. А это может приводить как к сравнительно невинным вещам вроде ухудшения разгонного потенциала, так и к потере стабильности, а то и к выходу системной платы или процессора из строя.
Именно для охлаждения цепей питания процессора предназначен водоблок CrossChill EK II Hybrid, которым будет комплектоваться одна из новейших плат ASUS — MAXIMUS IX Formula. Разработан этот блок был в сотрудничестве с командой ASUS ROG, и его действительно можно назвать гибридным, поскольку конструкция сочетает как воздушный, так и жидкостной методы охлаждения.
Как правило, водоблоки для силовых цепей питания процессора достаточно просты, без микроканальных технологий или похожих решений. В данном же случае жидкостной канал оснащён дополнительным внешним медным оребрением. Если в корпусе есть хоть какой-то воздушный поток, эти рёбра отлично работают, существенно увеличивая эффективность работы водоблока в целом.
А воздушный поток в корпусе обязательно есть, если только это не полностью пассивная конструкция. В сравнении с обычной системой охлаждения питания ЦП, система, установленная на плате ASUS MAXIMUS IX Formula, даёт выигрыш в 23 градуса, что благотворно скажется не только на надёжности и сроке жизни силовых транзисторов, но и может помочь достигнуть более высоких результатов в разгоне.
Если же не подключать водоблок к контуру СЖО, медные рёбра всё равно выполняют свою работу, обеспечивая 4 градуса «превосходства» над стандартным охлаждением. Водоблок CrossChill EK II Hybrid поддерживает установку фитингов 1/2″, 3/8″ и 1/4″, в нём имеются встроенный температурный сенсор и датчик потока жидкости, подключаемые к плате, на которой имеются соответствующие разъёмы.
