Intel готовит Compute Stick на базе SoC Apollo Lake

Миниатюрные системы Compute Stick пока не пользуются столь же высоким спросом, как и более крупные и производительные мини-ПК, но тем не менее компания Intel, её партнёры и подражатели регулярно пополняют ассортимент подобных устройств. Инициатор внедрения форм-фактора Stick сегодня предлагает три вида систем размером с большую «флешку» — модели на процессорах семейства Bay Trail-T (Atom Z3735F), Cherry Trail (Atom x5-Z8300) и Skylake-Y (Core m3-6Y30, Core m5-6Y54, Core m5-6Y57). Последние могут похвастаться солидной производительностью, но и стоят немалых денег — от $264,59 до $485 в США, без учёта налогов.Compute Stick на базе Intel Core m5Повысить быстродействие Intel Compute Stick помогут процессоры Atom с микроархитектурой Goldmont, аналоги которых образуют семейство SoC Apollo Lake. Об этом стало известно благодаря просочившимся в Сеть планам чипмейкера по развитию экосистемы Compute Stick. Согласно им, во втором квартале следующего года дебютируют модели «Michigan City» с операционной системой и без таковой, основанные на SoC Atom/ Goldmont. Во внутренней иерархии они расположатся между устройствами на платформах Cherry Trail и Skylake-Y.Примерное представление о производительности чипов Atom с архитектурой Goldmont можно сложить на основе показателей быстродействия аналогичных SoC Atom T7500/T5500 для сегмента IoT («интернет вещей»). Внутреннее тестирование в лабораториях Intel показало их 56-процентное превосходство над Atom x5-Z8300 в тесте SPECint и 41-процентное — в графическом бенчмарке GFXbench 3.0.Версия Compute Stick «Michigan City» с 64-разрядной ОС Windows 10 Home ограничится 2 Гбайт оперативной памяти и eMMC-накопителем объёмом 32 Гбайт. В свою очередь, модель без ОС получит четыре гигабайта RAM и более ёмкий (64 Гбайт) eMMC-накопитель. Для обоих устройств характерно наличие двухдиапазонного сетевого адаптера Wi-Fi (802.11ac 2×2 MIMO)/Bluetooth 4.2, разъёма HDMI с функцией CEC, гнезда для наушников, портов USB 3.0 и USB 2.0.Одной из задач, стоящей перед инженерами Intel при работе над Compute Stick образца 2017 года, является обеспечение эффективного и тихого (а лучше — бесшумного) охлаждения SoC. Учитывая компактные размеры устройств и ограниченный выбор материалов корпуса (медный игольчатый корпус был бы в самый раз), добиться этого будет не просто.