Корпорация Intel готовится начать продажи процессоров семейства Kaby Lake для настольных ПК лишь в конце этого – начале следующего года. Однако подготовка к коммерческому выпуску процессоров идёт полным ходом, и компания вынуждена раскрывать некоторые подробности о новинках своим партнёрам. Так, на днях Intel поставила партнёров в известность, что процессоры Core i седьмого поколения будут собираться в том числе на фабриках во Вьетнаме. Как следствие, компании пришлось раскрыть их наименования, часть характеристик и дату начала поставок.Согласно неофициальной информации, продажи четырёхъядерных процессоров Core i7 и Core i5 семейства Kaby Lake-S для настольных ПК конечным пользователям начнутся в период с 50-й недели текущего года по 2-ю неделю следующего, то есть в промежутке между 12 декабря и 15 января. При этом, как следует из выпущенного Intel документа, клиенты компании должны быть готовы к получению новых процессоров уже 4 ноября этого года. Что касается двухъядерных процессоров Core i3 поколения Kaby Lake-S, то они появятся в продаже в период с 6 февраля по 7 мая 2017 года.
Процессор Intel в форм-факторе LGA1151. Иллюстративное фотоВ период с середины декабря по середину января Intel представит 11 микросхем Kaby Lake-S: три процессора Core i7, семь чипов Core i5 и один Xeon E3 v6. Все новые CPU будут базироваться на степпинге B0 и иметь повышенную, относительно предшественников из семейства Skylake-S, тактовую частоту при сохранении аналогичных тепловых пакетов и совместимости с материнскими платами на базе наборов логики Intel 100-серии и процессорным гнездом LGA1151. Учитывая тот факт, что Intel может начать отгружать новые CPU уже на этой неделе, все спецификации чипов уже утверждены и едва ли будут изменены (стоит иметь в виду, что представленные в таблице данные про размеры кеша L3 и величины TDP происходят из неофициальных источников).
Спецификации четырёхъядерных процессоров Core i7, Core i5 и Xeon E3 семейств Kaby Lake-S и Skylake-S
Kaby Lake-S
Skylake-S
Модель
Ядра/
потоки
Частота
(базовая)
Кеш L3
TDP
Степпинг
Продуктовый код
S-Spec
MM#
Модель
Частота
(базовая)
Core i7-7700K
4/8
4,2 ГГц
8 Мбайт
95 Вт
B0
CM8067702868535
SR33A
953006
Core i7-6700K
4 ГГц
Core i7-7700
4/8
3,6 ГГц
8 Мбайт
65 Вт
B0
CM8067702868314
SR338
953004
Core i7-6700
3,4 ГГц
Core i7-7700T
4/8
2,9 ГГц
8 Мбайт
35 Вт
B0
CM8067702868416
SR339
953005
Core i7-6700T
2,8 ГГц
Core i5-7600K
4/4
3,8 ГГц
6 Мбайт
95 Вт
B0
CM8067702868219
SR32V
952985
Core i5-6600K
3,5 ГГц
Core i5-7600
4/4
3,5 ГГц
6 Мбайт
65 Вт
B0
CM8067702868011
SR334
953000
Core i5-6600
3,3 ГГц
Core i5-7600T
4/4
2,8 ГГц
6 Мбайт
35 Вт
B0
CM8067702868117
SR336
953002
Core i5-6600T
2,7 ГГц
Core i5-7500
4/4
3,4 ГГц
6 Мбайт
65 Вт
B0
CM8067702868012
SR335
953001
Core i5-6500
3,2 ГГц
Core i5-7500T
4/4
2,7 ГГц
6 Мбайт
35 Вт
B0
CM8067702868115
SR337
953003
Core i5-6500T
2,5 ГГц
Core i5-7400
4/4
3,0 ГГц
6 Мбайт
65 Вт
B0
CM8067702867050
SR32W
952986
Core i5-6400
2,7 ГГц
Core i5-7400T
4/4
2,4 ГГц
6 Мбайт
65 Вт
B0
CM8067702867915
SR332
952998
Core i5-6400T
2,2 ГГц
Xeon E3-1205 v6
4/8
3,0 ГГц
8 Мбайт
н/д
B0
CM8067702871025
SR32D
952794
—
—
Что касается официальной даты анонса Kaby Lake-S и начала продаж, то едва ли существует большой смысл представлять новую платформу в четвёртом квартале в принципе, поскольку многие партнёры Intel в этот период пытаются избавиться от складских запасов, а появление новых CPU неизбежно снижает спрос на старые. Как следствие, есть большая вероятность, что официально процессоры Kaby Lake для настольных ПК будут представлены во время выставки CES 2017 в начале января следующего года.
Intel Kaby Lake: ключевые улучшения в области медиакодированияПроцессоры Intel Kaby Lake базируются на улучшенной микроархитектуре Skylake и имеют в своём составе усовершенствованный блок кодирования/декодирования видео. Благодаря обновлённой микроархитектуре, повышенным тактовым частотам, технологии Speed Shift v2 и другим улучшениям новинки будут обладать более высокой производительностью по сравнению с предшественниками. Intel Kaby Lake производятся с использованием усовершенствованного технологического процесса с шириной транзисторного затвора 14 нм.
