По предварительным данным, MediaTek Helio X30 использует новую 10-нм производственную технологию FinFET и унаследует архитектуру Tri-Cluster, используемую в системе-на-чипе Helio X20. Она состоит из трех процессорных кластеров. Первый кластер получит два высокопроизводительных ядра ARM Artemis, работающих на частоте 2,8 ГГц, который приходят на смену Cortex-A72. Два других кластера включают в себя четыре ядра ARM Cortex-A53, работающих на частоте 2,2 ГГц, а также четыре ядра ARM Cortex-A35 с 2,0 ГГц. Также чип получит четырехъядерную графику PowerVR 7XT, поддерживает 26-мегапиксельные камеры, двойные камеры, устройства для виртуальной реальности, а также сотовые сети LTE Cat.13. Первые смартфоны на основе MediaTek Helio X30 ожидаются в начале 2017 года.
Источник: mtksj.com